Modularni smartphone komunikacijski uređaj budućnosti?

Svi smartfoni koji se trenutno nalaze na tržištu imaju nikakvu ili iznimno slabu mogućnost hardverske nadogradnje. Kod uskog kruga modela moguće je nadograditi memoriju umetanjem memorijske kartice većeg kapaciteta ili povećati kapacitet baterije, kupovinom uglavnom neoriginalnih baterija koje uz kapacitet povećavaju i gabarite uređaja. Uz kupovinu baterije većeg kapaciteta obično je potrebno kupiti i dodatni stražnji poklopac koji joj mora biti prilagođen.

No, čak i te dvije stvari koje su bile moguće na mobitelima dugi niz godina danas postaju prava rijetkost. Tako svega nekoliko proizvođača svojim kupcima još uvijek nudi pristup i zamjenu baterije mobitela ili umetanje memorijske kartice u za to predviđeni utor.

Većina ugovora koji se sklapaju s telekomunikacijskim operaterima traju godinu ili dvije. Nakon isteka ugovora, korisnici obično potpisuju novi te automatski kupuju i novi mobitel, po subvencioniranoj cijeni. Novi uređaj je gotovo uvijek po svojim specifikacijama nekoliko puta bolji od prethodnog, a dotadašnji mobitel ili završi na otpadu ili u oglasniku.

Krivac za čestu zamjenu mobitela nisu samo hardverske specifikacije koje s vremenom zastarijevaju, već i sve češća odluka proizvođača mobitela da svoj stariji hardver ne nadograde na posljednju verziju OS-a, iako realno prepreke za to nemaju. Zbog toga korisnici kupuju najnovije uređaje koji dolaze s posljednjim OS-om, čime uz novi hardver dobiju i nove funkcionalnosti koje donosi novi operacijski sustav. Proizvođačima je u interesu prodati što veći broj uređaja više klase, na kojima im je profit i najveći te je većina odluka o prestanku softverske podrške za starije uređaje posljedica upravo tog interesa.

Osim što mobiteli zastarijevaju zbog operacijskog sustava, nikako ne treba zanemariti niti zastarijevanje hardvera.

Sjetimo se samo prije koliko su vremena dvojezgreni procesori bili “vrh, vrhova”. Ne puno ranije sličnu sudbinu su dijelili i jednojezgreni procesori od jednog gigahertza koji su također bili predmet požude geekova, koji su u to vrijeme imali mobitele s ARM11 procesorima takta 528 MHz.

Osim procesora, sličnu sudbinu doživjeli su i gotovo sve ostale komponente mobitela. Pa tako ekranima konstantno raste gustoća piksela, RAM memorije se nadograđuju u skokovima od po 1 GB, a megapikseli senzora kamere isto nezaustavljivo rastu.

I više je nego očito da se hardverske komponente mobitela gotovo na mjesečnoj bazi poboljšavaju, dovodeći time korisnike u sve veće novčane izdatke zbog kupovine novih uređaja. Rješenje ovog problema jedino je moguće ako će zadovoljiti i korisnike, ali i proizvođače mobitela.

Zbog toga je nedavno predstavljen koncept za kojega će mnogi reći da je koncept budućnosti smartfona – modularni smartfon.

Uzmimo za primjer situaciju da imate mobitel kojemu je jedini fiksni dio ploča s puno rupa. U te rupe je moguće umetnuti odgovarajuće komponente koje omogućuju da mobitel ispravno radi.

Zamislimo da prilikom kupovine mobitela u kutiji dobijemo komponente koje primjerice odgovaraju snazi Galaxya S4. Nakon godine dana korištenja, Samsung odluči predstaviti i Galaxy S5, nakon čega umjesto kupovine novog uređaja možemo otići u dućan, kupiti komponente koje odgovaraju snazi novog S5 te ih umetnuti na mjesto dotadašnjih komponenti. U teoriji bi ovime uštedjeli poveću količinu novaca, a Samsung ne bi ostao bez svojeg dijela profita prodavajući nove komponente.

Iako ovo zvuči kao SF, treba reći da proizvod koji će omogućavati ovo možda i nije tako daleko. Priču je počeo nizozemski dizajner Dave Hakkens, koji je na ideju došao tako da je rastavio svoj DSLR kako bi popravio kvar. Nakon što ga je rastavio uvidio je da se greška nalazi u motoru fokusa, a sudeći prema serviseru zamjena te komponente je neisplativa te su mu savjetovali kupovinu nove kamere. I iz toga je proizašla ideja o Phoneblocksima, samo prenesena na mobilne uređaje.

Koncept Phoneblocksa je uključivao upravo ono o čemu smo pisali u početnom dijelu teksta – ploču u koju se umeću ostale komponente. U Hakkensovoj viziji te komponente su kamera, procesor, memorija, ekran, baterija, WiFi, Bluetooth modul i slično.

Dakle, u slučaju da Bluetooth predstavi novu generaciju protokola koja troši još manje energije od posljednje, dovoljno je zamijeniti samo tu komponentu, a ne kupovati novi mobitel.

U slučaju da je nekome mobilna fotografija bitna – može si nadograditi mobitel novim modulom kamere koji ima veći i osjetljiviji senzor te kvalitetniju optiku. Onaj tko uopće ne fotografira može ukloniti modul kamere i izabrati veći modul baterije, kako bi mu mobitel trajao duže. Mogućih kombinacija ima i više nego dovoljno….

Nakon predstavljanja koncepta, u nekoliko dana je više od 7 milijuna ljudi pogledalo prezentaciju na Youtubeu. Interesa dakle očito ne manjka.

Projekt Ara

Sve je to pod budnim okom pratila i Motorola koja je nakon velikog interesa za Phoneblocksima objavila da oni već više od godinu dana rade na sličnom konceptu, koji su nazvali projekt Ara.

I da koncept ne ostane mrtvo slovo na papiru, Motorola se udružila s tvrtkom 3D Systems koja je specijalist za 3D printanje, a čije će se znanje koristiti za printanje dijelova novog proizvoda.

Motorolina vizija modularnog smartfona ne uključuje rupičastu bazu, već metalne kontakte u koje se blokovi umeću slajdanjem.

Nedavno je i Motorolin izvršni direktor izjavio da je u Americi popularni MotoMaker portal, kojim je moguće prilagoditi izgled modela Moto X, uključujući i odabir pozadine izrađene od drveta, samo početak koje će ova kompanija nuditi korisnicima da prilagode svoj budući telefon. U budućnosti će MotoMaker služiti i za prilagodbu hardverskih komponenti mobitela te kao kanal za prodaju nadogradnji postojećeg hardvera.

Sudeći prema njemu, prvi prototip ovakvog telefona već je izrađen, a razvojna okolina za izradu blokova bi trebala biti predstavljena do kraja ove zime. Motorola također cilja i na startup tvrtke koje bi financirala kako bi razvijale pojedine module za ovaj budući uređaj.

Eco-Mobius

Osim Motorole i ZTE je zainteresiran za ovakav uređaj, pa je on svoj prototip već prikazao javnosti. U varijanti ZTE-a ovakav uređaj se zove Eco-Mobius i iako nije funkcionalan prikazuje na koji bi se način pojedini dijelovi mobitela trebali mijenjati.

Slično kao i kod Motorolinog koncepta, u ovaj uređaj se umeću pojedini elementi u za to predviđena mjesta.

Problemi

No, osim odlične ideje i vrlo velike želje korisnika da imaju ovakav proizvod postoji i nekoliko problema. Prvi je što mobiteli izrađeni na ovaj način mogu imati problema s kompatibilnošću drivera i hardverskih komponenti. Osim toga do problema može doći i do nekompatibilnosti samih hardverskih blokova, kao što su npr. modem i glavni CPU. Ovaj problem se može riješiti korištenjem većih blokova koji u sebi imaju niz komponenti koje su prilagođene za rad zajedno (slično kao današnji SoC-ovi).

Tu je i problem trajnosti hardvera, odnosno otpornosti na lomljenje blokova i slično. A i zadnji, ali ne i najmanji problem je sam izgled smartfona, koji s obzirom na zahtjeve da se mora sastojati od niza pločica ne može biti jednako dobro dizajniran kao “normalan” mobitel.

Bez obzira na ove probleme, tržište za ovakve uređaje postoji i samo je pitanje vremena kad će se oni stvarno i početi prodavati, a sudeći prema Motorolinim izjavama prvi komercijalni proizvod možemo očekivati u roku od 12 mjeseci. Ostaje nam za vidjeti koliko će trebati da ova tehnologija u potpunosti sazrije, no jedno je sigurno – modularni smartpfoni sigurno dolaze.

Izvor: mob.hr

Zadnji put promjenjen srijeda, 22 Januar 2014 17:48
BLOG COMMENTS POWERED BY DISQUS